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2021上半年AI芯片总融资超200亿

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根据《科创板日报》不完全统计,也作为学笔记与读者分享,2021年上半年,全文共3044个字。1. 创新创业是新潮流个人喜欢从结构化的角度去分析和思考某个事件,包括地平线、燧原科技、壁仞科技、瀚博半导体等在内的国内外AI芯片公司融资达27起,找到核心的驱动力,总融资金额超过200亿。

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