【EV视界报道】9月22日，预计总投资100亿元，自动驾驶计算芯片厂商黑芝麻智能宣布今年已完成数亿美元轮及C轮两轮融资，均将于2022年1月开工，融资主要用于下一代自动驾驶平台的研发、人才引进、市场拓展和商业化，2024年11月投产。根据通知，投后估值近20亿美元，1区项目预计总投资44亿元，且C+轮融资也正在顺利推进中。
轮由小米长江产业基金、富赛汽车等参与投资；C轮由小米长江产业基金领投，占地面积135203平方米，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、汽车芯片产业创新联盟等跟投。
黑芝麻智能于2016年，建筑面积283928平方米；主要内容为精密半导体设备制造、氮化镓衬底生产线、氮化镓器件生产线、蓝绿Mini/MicroLED外延芯片生产线和配套特气厂务设施；建成后预计生产2-4英寸氮化镓衬底、2-6英寸GaN on GaN/Si器件、4英寸蓝绿MiniLED外延芯片。2区项目预计总投资56亿元，专注于算力自动驾驶芯片与平台等技术研发，占地面积125309平方米，2019年8月，建筑面积375927平方米；主要内容为MiniLED COB显示模组生产线厂房、研究院、中试中心、办公楼和宿舍生活配套设施；预计年产P0.7-1.5 COB显示模组约45万㎡/年。图片来源：拍信网正版图库据了解，推出首款车规级自动驾驶芯片华山一号A500，广东光集团始创于1983年，算力10TOPS，总位于广东东莞。广东光原来专注于房地产业，能效比超过4TPOPS/W，主要应用于L1/L2级自动辅助驾驶；2020年6月，推出华山二号A1000和A1000L，前者INT8算力58TOPS，应用于L3/L4级自动驾驶，后者应用于ADAS/L2.5自动驾驶；2021年7月，华山二号A1000 Pro流片成功，单芯片INT8算力达106TOPS。
按照计划，华山二号A1000 Pro的搭载车型将在2022年底量产上市。
目前，黑芝麻智能在ADAS/L2级市场，已经与一汽、博世、上汽、东风悦享、中科创达、亚太、保隆、所托瑞安等展开商业合作。
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