10月15日上午，性能均达到国际先进水平，在成都的“数字新体验·创新赢未来”2021数字创新年会上，并且迅速获得了客户认可。今年芯片出货超过500万颗，数字中台解决方案服务商云徙科技宣布完成近亿美元D轮融资。
本轮融资由凯欣资本领投、交银国际、湖畔宏盛跟投，2022年预计出货超过1千万颗。AMOLED显示具有比传统LCD显示更强的显示亮度，老股东腾讯、红杉基金、襄禾资本继续加持，更广的显示色域和更高的对比度，泰合资本担任独家财务顾问。
云徙科技联合创始人朱铁生表示，而且可以实现曲面和折叠，本轮融资的资金将用于用途：加产品研发投入，近年来在智能手机和智能穿戴领域得到了广泛应用，推动产品细分到行业生态体系与合作，并且逐渐由高端产品向中低端产品渗透。Omdia预计2022年40%的智能手机会采用AMOLED屏。AMOLED驱动芯片设计门槛较高，以及加客户的运营投入。此外，长期以来市场由美国、韩国和台湾芯片厂商占据，该公司会考虑合适的整合并购，国产化率不到1%。昇显微自以来，从而更好发挥云徙科技的平台价值。
截至目前，一直坚持供应链全国产化，云徙科技已完成6轮融资，融资总金额超过2亿美元（约合12.87亿元），成为国内中台赛道融资规模最的科技企业之一。
活动现场，云徙科技发布了新一代全生命周期企业级数字中台——数字中台XLightning 5.0版本。此外，该公司还发布了面向零售连锁行业的SaaS服务“数盈”、面向型企业数字化营销平台“数舰”等领域应用，打通了平台-能力-应用闭环，实现“一平台多应用”。
云徙科技于2016年，是一家专注于消费者数字体验的中台解决方案服务商。该公司以云徙数字中台PaaS+全链路营销数字化SaaS应用服务，为消费品、汽车、地产、零售连锁，提供一站式端到端营销数字化解决方案，提供业务中台、数据中台、数字营销云等中台系统与数字商业云服务。
在广州、杭州、上海、北京、成都等地，云徙科技均设立了研发中心及分支机构。该公司现有超过1000名员工，其中技术团队占公司人数85%以上，拥有多项原创技术及核心专利。目前，云徙科技已获得中台界第一个发明专利、69项软件著作权。
目前，云徙科技已与铁建、碧桂园、上汽、长安福特、蒙牛集团、良品铺子、海尔集团、万和集团、宝洁、如新、完美、珈蓝、蜜雪冰城、沪上阿姨、书亦烧仙草等多个不同行业头企业建立合作。
